近日，英特尔宣布与ASML达成协议，提前采购并导入了High-NA EUV设备，这一举措被业界视为英特尔重返技术领导地位的重要战略举措。据产业专家分析，尽管High-NA EUV设备成本居高不下，英特尔此举有助于提高其在半导体行业的竞争力，尽管可能面临初期亏损扩大的挑战。

与此同时，台积电在其年度技术论坛上宣布，预计将于2026年量产A16技术，该技术结合纳米片晶体管及超级电轨架构，引起了业界的高度关注。

消息人士透露，ASML今年计划制造5台High-NA EUV设备，而这些设备已全数被英特尔预定，显示了英特尔在技术领域的决心和投资。

帕特·基辛格（Pat Gelsinger），英特尔首席执行官，公开表示之前反对使用ASML的EUV设备是错误决策，这导致了英特尔在晶圆代工市场上的盈利能力不足。他指出，现在采用EUV设备后，英特尔在价格和性能方面都具备了很强的竞争力。

张晓强，台积电业务开发资深副总经理暨副共同首席运营官，在欧洲技术论坛上表示，他对High-NA EUV设备的性能印象深刻，但对其高昂的价格表示不满。

总结而言，英特尔携手ASML抢先导入High-NA EUV设备，被业界视为技术领先的重要一步，尽管面临成本挑战，但这一举措有助于英特尔在未来重塑其在半导体行业的领导地位。对于台积电而言，他们的决策更加审慎，确保在技术和市场需求之间找到最佳平衡点。

这一系列动作显示了半导体行业竞争日益激烈，同时也展示了各公司为在技术进步和市场变化中找到最佳策略的决心和努力。