随着半导体产业持续蓬勃发展，不但军容愈来愈庞大，也浮现更多商机，吸引原本扎根在显示器领域的材料与设备业者，纷纷投入半导体产业的怀抱。

达兴材料

以友达集团来说，旗下的达兴材料原本聚焦在LCD材料的生产，但受到LCD产业景气循环变化大的影响，近年来已积极转进耕耘半导体材料，并扩建新厂。

达兴材料在半导体新产品的布局上，除了透过自主开发外，也与国际半导体大厂进行策略性共同合作开发，另外也与国外的国际半导体材料大厂合作，主要分布在半导体先进封装与先进晶圆制程领域。

在自主开发部分，达兴材料主要是建构半导体高端先进材料在地化供应链，自主供应超高纯度半导体级化学品，并开发下一时代先进制程级先进封装所需新材料。

至于与国际材料大厂及国际半导体大厂策略的合作，则着重于强化高纯度湿制程化学品配方纯化制造与品管能力，精进高纯度光阻关键高分子合成纯化制造与品管能力，共同开发创新领先制程技术及特殊3D芯片所需新材料等。

友达数码

除了达兴材料之外，友达旗下另一子公司友达数码，也在抢攻半导体领域商机，友达数码主要是以提供智能工业服务为主，核心解决方案服务包括有智能工厂、5G+AIoT、灯塔赋能以及工业互联等，可在不同面向协助企业智造升级。

以半导体封装产业来说，过往属于劳力密集产业，近年来随着少子化问题逐渐发酵，常为人才短缺问题所苦。为解决封装厂面临的缺工难题，友达数码研发智能物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，不仅协助客户实现产线全自动化，更创造产能提升至少10%的效益。

友达指出，其是先在龙潭4代厂导入友达数码的iAMHS解决方案，使该厂无人化搬运效率大幅提升33%，经过内场域的实绩验证后，再进一步结合K&S球焊机及乐宇RGV系统，透过三方联手创造球焊自动化解决方案后，才积极前进半导体领域解决客户痛点。

值得一提的是，友达数码是友达近几年来孵育的小金鸡当中，成长最快的子公司，2020年的营业额仅新台币1亿多元，2022年则已成长至5亿多元，年复合成长率高达100%。

责任编辑：陈至娴