中华精测召开股东会，总经理黄水可会后接受媒体联访。黄水可指出，第1季最辛苦时间已过，精测也小幅亏损，预计第2季力拼损平，甚至可以小幅获利，第3~4季可望逐步回升。

2023年是比较辛苦的一年，这期间黄水可绕了全球一圈拜访客户、甚至探针卡同业，包括国内、东南亚、北美市场，客户也比较有空谈布局。精测后续将启动策略联盟，预期2025~2026年综效会大幅跃进。

黄水可期许，未来手机AP与AI应用的测试界面业务，能够成为营运的两支脚，目前AI相关业务约占精测1成多。有在台系晶圆大厂投片的，几乎都跟精测合作，有些是客户端直接合作，主要聚焦在中美客户，使用产品包括测试板与整组探针卡都有。

各界关注手机芯片状况，黄水可坦言，其实回温速度较快的是中国大陆，再来是中国台湾，东南亚、北美恐要等到2024年，短期内以下半年来看，亚洲区比较有在动。

手机AP测试界面部分，某些客户库存已经清完，但是拉货以旧产品为主，新产品还没验证，对于新品期待目前相对保守，但至少不像之前「都不会动」，以两岸需求居多。

北美部分的AP客户，预期2024年比较有机会，但库存确实偏多。AI则以北美客户为主，以色列也有开始动。

近期苹果（Apple）推出MR装置，精测之前有跟较早推出AR/VR/MR相关装置的国际业者展开合作。美系系统大厂手机AP部分因挤压测试界面供应链利润，台系业者多数淡出，大宗自研NB/PC芯片等，精测仍是测试界面供应链。

展望后市，有几个观察时间点。第一，美系品牌手机9月推出新款手机，要先看看新机状况。第二就是国内十一、双十一季节促销，观察到年底前一般使用者消费力道是否出现转向，目前都还是以旅游为主。

黄水可分析近期考察美国状况，美国国内旅游兴盛，甚至每个城市都在整修房子、兴建工厂等，美国经济景气「并不差」，国内投资意愿强劲。

针对下一时代的高端测试界面产品，小芯片（Chiplet）概念的3D晶圆堆叠IC将是重要趋势，Pitch要到35um，非常细致的探针，需要更精密的晶圆测试（CP）与测试界面。

精测在自制探针领域持续推进，工程验证已经到了一个阶段，力拼2023年第4季有机会小量生产，2024年出现营收贡献。

车用因应ADAS的高端行车电脑测试界面，举凡如美系GPU大厂、IC设计大厂的产品，精测都有奥援，目前先以测试板为主力，预计未来车商机大爆发的时间点，要到2027~2028年左右。

黄水可坦言，精测的RD能量与All in House策略等，已是国际大厂高度关注的对象，近几年来约有8家公司来跟精测讨论过合作或购并等事宜，精测的价值已被世界看见。

精测也从产业链上下游角度出发，推广策略联盟与拟订投资方向，尽管2023年较为辛苦，但中长期营运前景「可以放心」。