精测全年业绩逐季增长,HPC新订单助力
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信

精测举行法说会,总经理黄水可表示,第4季整体营运将持续成长,符合全年逐季增长的预期。智能手机、HPC、电动车所带动的AI半导体商机正在显现,2024年全球AI半导体市场规模达843亿美元,增长56.9%。


据TechInsights研调,2024年全球探针卡市场恢复成长,预估2024至2028年年复合成长率约11.8%。精测第3季产品比重中,晶圆测试卡占66%,HPC占30.1%,首度超过AP。


HPC新订单主要来自北美大客户,如NVIDIA和超微(AMD)。AP产品验收完成后,营收将逐批认列,预计第4季完成所有验收。RF部分,中国台湾和北美都有望有好成绩。


黄水可表示,HPC探针卡业绩期待再突破,车用探针卡也有发展空间。未来,AP芯片、CPU芯片等加入AI功能,将对公司受益。此外,公司正在研究CPO方面,内部也在解决测试标准架构的问题。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!