精测举行法说会，总经理黄水可表示，第4季整体营运将持续成长，符合全年逐季增长的预期。智能手机、HPC、电动车所带动的AI半导体商机正在显现，2024年全球AI半导体市场规模达843亿美元，增长56.9%。

据TechInsights研调，2024年全球探针卡市场恢复成长，预估2024至2028年年复合成长率约11.8%。精测第3季产品比重中，晶圆测试卡占66%，HPC占30.1%，首度超过AP。

HPC新订单主要来自北美大客户，如NVIDIA和超微（AMD）。AP产品验收完成后，营收将逐批认列，预计第4季完成所有验收。RF部分，中国台湾和北美都有望有好成绩。

黄水可表示，HPC探针卡业绩期待再突破，车用探针卡也有发展空间。未来，AP芯片、CPU芯片等加入AI功能，将对公司受益。此外，公司正在研究CPO方面，内部也在解决测试标准架构的问题。