精测全年业绩逐季增长目标已顺利达成，本季获得美系大厂HPC新订单。总经理黄水可预计第4季整体营运将持续成长，符合全年预期。

应用处理器（AP）先进制程探针卡已逐步量产验收，高效运算（HPC）高速测试载板从10月开始有新业绩注入。

展望未来，黄水可表示精测业绩年增长率可达双位数百分比，对2025年持审慎乐观态度。智能手机、HPC、电动车所带动的AI半导体商机正在显现，2024年全球AI半导体市场规模达843亿美元，2025年有望突破千亿美元大关。

据TechInsights研调显示，2024年全球探针卡市场恢复成长，预计2024至2028年年复合成长率约11.8%。精测第3季产品比重中，晶圆测试卡占比66%，HPC占比30.1%，首度超过AP。

黄水可表示，HPC探针卡业绩有望再突破，车用探针卡也有发展空间。未来，AP芯片、CPU芯片等将加入AI功能，单价更高、产品更复杂，对公司有利。