NVIDIACEO黄仁勳访台造成的生成式AI旋风，被彭博（Bloomberg）戏称受到超级巨星般的待遇，不过，在产业上的巨星仍是AI相关供应链，尤其是台厂在先进封装、PCB等业者需求急增、加码扩产的信息，让国内业者也想分一杯羹。

科创板日报报导，AI和HPC处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术，预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。

以NVIDIA为例，在AI时代下算力需求日益成长，GPU先进封装的重要性凸显，NVIDIA高端GPU都采用CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2整合在一起。

媒体引述券商报告指出，未来随着AI产业变革持续推进，应用于HPC等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，届时中厂有望承接外溢订单。

媒体点名上市企业通富微电等业者，具有承接外溢订单的能力，通富微电已建成了本土2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，同时可以替客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。

不独国内封装业者企图分一杯羹，有监于AI服务器对芯片效能及传输速率要求更高，也带动AI服务器PCB价值量明显提升；在AI狂潮下，被各界看好的AI服务器需求，可望为持续低迷的PCB市场注入活力，媒体也点名深南电路、胜宏科技、沪电股份等上市PCB业者，均称有PCB产品可应用于AI服务器领域。

报导指出，AI服务器业务已成PCB企业的角逐重点，相较传统服务器，根据AI服务器设计方案，CPU和GPU用量会大幅增加，模块和整个封装部分均将受益。

台湾IC载板暨PCB大厂欣兴强攻AI商机，日前启动新台币300亿元扩建新厂计划，其扩产底气来自于目标客户许多是瞄准AI、服务器、高速运算等高层数、大面积的高端载板产品。

对比之下，中厂未来是否能够承接海外大厂的外溢订单商机，或是拿到AI服务器大厂浪潮的相关订单，仍有待观察。