国内部分业界人士对于荣耀加入自研芯片行列抱持正面态度，认为国内IC设计战力得以持续强化；但不少相关同业和半导体供应链则持保守态度，认为还是要谨慎评估自研芯片计划，否则可能会拖累本业营运。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要
手机终端市场虽然全年可能难掩衰退，但短期急单仍对于供应链有所助益。手机AP供应链业者日前释出亚系客户、亚洲市场似乎略有回温，第1季稼动率几乎躺平的砷化镓（GaAs）功率放大器（PA）芯片供应链也迎来营运弹升，稳懋、全新光电、宏捷科等纷纷走出谷底。
6寸砷化镓晶圆代工双雄稳懋、宏捷科短期急单需求优于预期，矽基半导体供应链也传出，亚系IC设计业者库存状况已经略有改善，虽然新款手机芯片需求较为不明，但部分旧产品需求提升。
被动元件厂自2021年下旬逐步进入库存调整期，市场指出，大厂持续减产之下，被动元件目前库存水位已逐渐进入健康状态，国巨董事长陈泰铭指出，可能还需要2季的消化时间，日系被动元件业者也认为，下半年终端库存仍持续修正，此为产业目前普遍现象。
国巨5月营收为新台币90.07亿元，单月营收与4月持平，主要是供应链库存及终端需求仍在持续调整中，较2022年同期下滑14.5%，累计1~5月营收为441.14亿元，较2022年同期减少13.2%。
NB供应链原本期待下半年出货将会优于上半年，如今趋势仍如预期，只是下半年优于上半年的「幅度」，却有缩小迹象，其结果是全年出货较上半年衰退的幅度，也可能扩大。
供应链透露，原本第1季预期下半年会转佳，是基于过往历史可能走势推断，并非看到明确的市场需求信号，如今随着下半年逐渐靠近，真实答案也逐渐浮上台面。
欧洲汽车供应链布局国内第三类半导体碳化矽（SiC）成就「三连发」。近日意法半导体（STM）携手国内三安合建8寸SiC器件厂；5月英飞凌与天岳、天科合达签约，同期揭露汽车一阶代工龙头博世（Bosch）与天岳早签约。
供应链业者指出，这些合作案应该早已酝酿，近期接连揭露，或许是搭上国内政府疫后解封，正强力对外招商；或看好国内技术及市场发展，已到不得不插旗地步。尤其SiC被视为工业、车用新时代功率元件，国内在此着墨甚深，再加上内需驱动，成了欧系厂一再加码的重点。
NVIDIA AI研究总监王钰强表示，NVIDIA自诩为「人工智能领域的瑞士」（the Switzerland of AI），也就是中立国，希望旗下服务可造福更多用户，涵盖语言、视觉、医疗、智能制造等各领域。针对生成式人工智能（Generative AI）后续发展，他认为可关注演算模型、商业模式以及生态系「共同优化」（Joint optimization）的发展。
台大系统芯片中心8日举办「生成式AI技术－ChatGPT与应用论坛」，台大资工系副教授陈縕侬以及来自NVIDIA、台湾微软（Microsoft）、AWS等业界代表与会主讲。
