●用于13.56MHz近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料

●高柔韧性使片材易于成型为所需形状

●高品质因数（Q）

●保护系统免受直接位于线圈后的金属物体的影响

●可提供卷材或片材等不同规格

TDK株式会社（TSE:6762）推出IFQ06系列，进一步扩大了其Flexield电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化，比如直接位于天线后的金属物体。

随着电子设备日趋小型化、多功能化，如何确保不同的高级功能互不干扰变得越发困难。近场通讯采用电磁感应技术，通过从读写器接收载波的天线，让板载IC芯片进行信号处理。

需要特别指出的是，金属物体可以吸收或干扰所生成之磁场的磁通量线，形成涡流，进而缩小有效范围。此外，这些干扰还会改变电感值和自谐振频率，致使两个天线之间发生调频问题，最终导致性能降低。在某些情况下，靠近天线的金属会携带感生电流，产生反作用磁场，进而缩短通讯距离，使通讯无法进行。

通过将TDK新推出的IFQ06系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间，可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内，从而避免金属表面产生感生电流，保持最佳13.56 MHz通讯条件。

IFQ06系列的其它优势包括：

●H磁场成型/定向

●影响感应天线的品质因数（Q）

●提高两个天线之间的耦合因数（K）

●协助设置共振调频的电感值（L）

●形成完整的磁场路径

●通过对磁场及其相关信息进行封装，增强安全性

TDK 的IFQ06柔性磁性片有三种规格可选：适用于原型设计、少量或需要覆盖大面积场景的卷材或片材；以及可很好地满足大量或自动化装配选项要求的客制化切割件。

●高柔韧性材料，易于成型为所需的尺寸与形状

●有多种标准厚度规格可选：0.050毫米、0.100毫米以及0.200毫米

●可根据要求提供0.065mm和0.075mm厚度

●适用于13.56 MHz通讯的高导磁率[u’ = 56]、低磁损耗{u” ~ 2}、高品质因数[u’/u” = 28]薄片

●高表面电阻率[>10M ohms]，可直接接触金属天线

●可选配耐高温树脂[IFQ06S]，应用温度最高可达+125oC

●可提供卷材、片材规格或按客户需求定制