近日，世芯电子宣布已成功流片一款2nm测试芯片，并预计将于2025年第一季度回片。

世芯电子还透露了其正在积极与客户合作进行2nm ASIC（专用集成电路）设计的消息。考虑到该公司对首创的纳米片和全栅极晶体管的重视，该合作客户很可能是台积电。

世芯电子作为数字CMOS ASIC的物理设计和制造服务提供商，一直与多家代工厂保持着紧密的合作关系，包括台积电、联电、中芯国际和三星等。

此次流片的测试芯片不仅集成了SRAM和硅传感器，提供了实时监控功能，还集成了共享和非共享电源域以及世芯电子所谓的轻量级I/O，旨在测试Chiplet（小芯片）和3D集成的适用性。这一创新设计不仅有助于建立纳米片晶体管的设计流程和方法，还将为2nm工艺技术生成宝贵的功耗、性能和面积（PPA）数据。