TDK株式会社近期宣布，推出了两款新的900V型CeraLink电容器，分别为标准端子型号B58043I9563M052和软端子型号B58043E9563M052，均采用EIA 2220封装尺寸。这两款电容器的推出，旨在适应电动汽车技术发展中对更高工作电压的需求，特别是针对800V电池电压车型的日益普及。
随着电动汽车行业对电容器性能要求的提升，TDK的新元件以其耐电压性能显著优于现有500V系列产品，达到了1kV以上，满足了市场对高电压电容器的需求。这些电容器非常适合与碳化硅（SiC）MOSFET或硅IGBT配合使用的800V逆变器，能够提供更优的电气性能和更高的可靠性。
TDK在电容器领域的领先地位得到了进一步巩固，公司承诺将继续推动技术创新，开发更多高性能、高可靠性的电容器产品，以支持电动汽车市场的持续增长和技术进步。此次新电容器的推出，不仅展示了TDK在产品研发上的实力，也预示着公司对未来电动汽车行业发展的积极贡献。
