台北，台湾——2024年10月25日，世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布成功流片其最新的2nm测试芯片，预计将于2025年第一季度回片。这一进展标志着公司在高性能ASIC（专用集成电路）技术领域的重要里程碑，并显示了其在集成电路创新中的领导地位。
该测试芯片采用了前沿的纳米片（GAA）晶体管架构，具备高速SRAM和自动化布局设计，确保了卓越的性能。集成的硅性能监控器使得实时数据分析成为可能，同时，世芯的Lite I/O技术为其支持多种电源域的能力提供了保障，进一步拓宽了其3DIC设计的潜力。
世芯电子的首席技术官Erez Shaizaf表示，此次流片不仅是对现有设计流程的验证，更为未来的系统级3DIC设计奠定了基础。公司将利用这款芯片生成的性能和功耗数据，持续推进下一代1.6nm工艺的研发。
世芯电子总裁兼首席执行官Johnny Shen指出，2nm测试芯片的成功流片代表了公司技术实力的提升，展现了其在高性能计算和人工智能领域的突破潜力。这一里程碑事件不仅是公司发展的新起点，也将对整个半导体行业产生深远影响。
