总投资9.9亿元苏州市核加微电子半导体芯片项目开工-icspec

总投资9.9亿元苏州市核加微电子半导体芯片项目开工

来源:semi 发布时间:2023-05-08

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据“美丽苏州湾”公众号消息，5月7日，东太湖度假区（太湖新城）苏州市核加微电子半导体芯片项目开工。

据悉，核加微电子项目拟设于太湖新城友谊工业区，约48.05亩，总投资9.9亿元，项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模，实现新增产值83000万元。

核加微电子是一家综合性芯片公司，致力于聚焦客户需求，为客户的“智能制造”提供有竞争力的整体设备解决方案。公司产品广泛应用于航空航天、国防军工等科技领域以及轨道交通、新能源、智能电网等战略性新兴行业。