2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，由深圳市华芯邦科技有限公司投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约并落户高新区。

据悉，深圳市华芯邦科技有限公司是国内领先的fab-lite模式数模混合芯片科技企业，公司在半导体芯片领域实现多元化产品布局，包括 PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。公司自主研发的SiC电源芯片成功打破国外垄断，效能等参数均处于行业领先水平，成为目前国内领先的设计公司，产品可批量应用在储能系统、光伏储能系统、新能源车系统等领域。

深圳市华芯邦科技有限公司在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商，并填补省内半导体先进封测空白。

（来源：聊城高新区）