供应链传出，中低端的4G手机芯片，包括应用处理器（AP）与功率放大器（PA）芯片库存水位仍相对严峻，将考验IC设计龙头联发科、联发科集团转投资的唯捷创芯（Vanchip）后续营运策略。

业界估计，2023年恐怕会有更多的低端5G AP抢进市场，就是为了尽速取代4G 产品。

对于手机PA来说，短期内复苏力道并不明显，主力砷化镓（GaAs）晶圆代工龙头稳懋稼动率传出仍仅有3~4成甚至更低，2023年第1~2季营运估计仍处低档，基础建设或是Wi-Fi PA的订单挹注，也将相对有限。

化合物半导体代工大厂稳懋公布2023年1月营收，约达新台币8.73亿元，年减54.67%，相较2022年12月持续月减19.61%，主系2023年1月有农历年节，工作天数大幅减少所致。

根据供应链上下游与矽基半导体业者看法，手机市场仍没出现明确复苏曙光。

业者坦言，4G周边芯片库存压力比想像中高上不少，一方面传出高通（Qualcomm）有意更进一步升级平价5G SoC甚至5G PA战力，这使得以中低端、4G为主力的亚系PA芯片业者产品线面临考验。

另一方面对联发科集团来说，若推出过多平价5G产品，似乎也将使得市场上的4G芯片库存更难消化。

砷化镓6寸代工厂宏捷科，1月营收约1.19亿元，年减51.93%，较2022年12月月减6.11%，这是疫情爆发前约2019年第2季初以来的单月业绩新低点，各界预期至少要到第2季中下旬以后，系统客户端库存方有机会趋于健康。

尽管各界包括如光学镜头、手机AP设计业者等，普遍认为2023年Android阵营还是会推出多款旗舰新机，不过，整体量能部分的成长并不受到期待。

对于RF芯片供应链来说，在手机应用仅能期待第2季新机推出前的拉货动能重启，但对于整体营运回温，各大化合物半导体业者普遍仍趋于保守。

基础建设、Wi-Fi用PA部分，需求虽然衰退幅度没有手机应用高，但目前也仅能说是平平，后续如Wi-Fi 7标准的挹注效果，目前则并不算明确。

龙头稳懋预计在2023年2月9日召开法说会说明后市，各界将关注稼动率、手机PA库存状况，以及苹果（Apple）相关光学元件等拉货节奏等。

台系化合物半导体业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况，作出公开评论。

责任编辑：朱原弘