封测业者表示，网络是所有技术进步的核心，以3C产品来看，如何将Wi-Fi模块整合到设备中，将是实现无缝连接的最重大挑战之一。

日月光集团旗下EMS大厂环旭电子多年来致力于系统级封装（SiP），而日月光集团等，多年来也持续凭藉SiP技术，打入一线IC设计、系统大厂后段封测供应链。

环旭说明，嵌入式Wi-Fi模块通常尺寸小、低功耗和具备多种不同的无线协定，从而得以适用在不同的通讯设备，通常用于物联网设备、智能家电、医疗保健和工业自动化。

封测业者表示，Wi-Fi模块目前大概可以分为几大类型，第一，单频Wi-Fi模块，此类别模块在2.4Ghz频段上运行，是最常见的Wi-Fi模块类型，广泛应用于穿戴式设备、智能家居设备、工业自动化系统等物联网设备。

双频和三频Wi-Fi模块，此类模块在2.4Ghz和5GHz频段上运行，也可以扩展到6~7GHz，与单频模块相比，此类别模块效能更好，数据传输速度更快。

组合式Wi-Fi模块，又称无线组合模块，特点是将Wi-Fi及多种不同的无线连接技术在同一模块上实现。由于组合式 Wi-Fi模块为高效能连接设备提供性价比极高的解决方案，所以在物联网市场中特别受欢迎。

在实际应用领域，包括几种常见的组合类型：首先是蓝牙Wi-Fi 模块，Wi-Fi常见于较短距离的高速数据传输，而蓝牙则应用在低功耗、低带宽的连结。两者的组合常见于手机、NB和其他移动设备。

LoRa Wi-Fi 模块是专门为IoT设备之间的线上通讯设计。LoRa技术具备功耗低、可线上连接的特点，可实现几公里范围内的无线连接，因此成为智能城市、智能农业和工业自动化等应用的理想选择。

GNSS Wi-Fi模块可与全球卫星导航系统（GNSS）相结合，可确定设备的位置、速度和方向。此类别模块主要用于导航系统、追踪装置和地理定位服务，可提供准确的位置信息。

综合封测业者揭露的几大应用类型，再回头观察2023年后手机新品趋势，包括卫星通讯、Wi-Fi 6E标准等，都已经逐步纳入，整合蓝牙Wi-Fi的无线通讯模块SiP，各大品牌业者的导入也已经行之有年。

虽2023年3C、IoT装置等市况还有待需求回温，但以技术的进展与成熟度来说，无线通讯模块的SiP微型化趋势，预期后续3~5年内将不会改变。台系封测业者对于特定厂商、单一客户状况，向来不多做公开评论。

责任编辑：朱原弘