传三星晶圆代工良率逾40%,争取NVIDIA、高通订单
来源:龙灵 发布时间:2025-05-14
分享至微信

据韩媒Chosun Biz援引业界消息,三星电子晶圆代工事业部正与NVIDIA、高通等公司展开合作,针对其2纳米制程进行效能评估,以争取更多订单。与此同时,三星也在努力推动客户多元化战略,减少对单一客户的依赖。
三星在3纳米制程中采用了环绕式闸极(GAA)技术,目前该技术的良率已趋于稳定,据传超过60%。业界分析认为,由于2纳米制程同样基于GAA技术,3纳米制程的良率提升将为2纳米制程的优化提供重要支持。据悉,三星2纳米制程的良率目前已超过40%。
三星相关人士表示,作为全球率先导入GAA技术的企业,三星在初期虽面临良率不稳定的挑战,但通过反复试验积累了宝贵经验,为2纳米先进制程的良率稳定奠定了基础。
与此同时,高通和NVIDIA目前在2纳米制程上仍主要与台积电合作。然而,在地缘政治风险加剧的背景下,部分观点认为,这些科技巨头已开始与三星接触,探索量产的可能性,以实现供应链的多元化布局。
三星晶圆代工事业部除了积极争取外部客户外,也在努力提升自家产品“Exynos 2600”的量产良率。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
三星晶圆代工争取高通2纳米订单,或为Snapdragon 8 Elite 2生产铺路
2025-06-26
三星痛失谷歌订单,晶圆代工业务如何破局?
2025-06-20
三星拿下Switch 2芯片订单,晶圆代工领域发起新挑战
2025-05-27
高通骁龙8 Elite Gen 2订单部分交由三星代工
2025-06-25
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片