近两年来上游晶圆代工产能争抢的态势，进入2022年上半后，已经放缓不少，目前除了既定2022年第1季已经调涨的晶圆代工报价外，后续暂时并未听闻晶圆厂将持续涨价，台系芯片业者2022年多取得的晶圆产能，也渐渐能够吻合目前实际订单需求。

事实上，再综合观察台系MCU设计业者如盛群、MCU封测龙头如超丰电子等后市展望，2022年第1季有不少从2021年下半递延而来的订单，加上国内清零、封城等措施明确，系统客户有不少提前拉货的需求，打造强劲的第1季，以及相对审慎的第2季。

盛群发言人蔡荣宗于法说会中说明，其实盛群2022年取得比2021年多出约8%晶圆产能奥援，也没有要大幅增加其他晶圆代工夥伴的想法，也确实2022年抢产能的状况已有缓解，现阶段，也确定在手产能足够2022年的订单使用。

2022年第1季盛群营运表现也确实缴出优于预期业绩，这主系IC代理端考量到国内疫情、封城政策，也担心影响到工厂运作，是故提前备货所致。

不过，由于晶圆代工成本结构上扬，第2季订单能见度虽相对稳健，但毛利率可能相较第1季下滑，这其实也跟多数3C相关芯片设计业者状况相仿，由于半导体生产成本如原物料等增加，但下游系统客户对于再「被涨价」接受度已经不高，预期IC设计端大多将自行吸收成本，不再转嫁给客户。

较还有周旋空间的，以车规品、工控品为主，但这些领域大宗话语权掌握在国际IDM大厂手中。据了解，盛群等台系MCU业者大宗投片于联电等晶圆代工厂，外界则推测，2022年晶圆厂要再调涨的机率也已然偏低。

而从MCU设计、代理业者、后段封测等展望来看，下半年目前还没法一次看清。封测代工业者先前已经示警，由于两岸OSAT大厂都有扩充产能，如传统打线封装扩充幅度还不算小，尽管IC封测量能未必下滑很多，但稼动率保卫战已经难免，其中仅有日月光集团等与国际芯片大厂签订长约护体，预期稼动率受影响幅度不大，中型业者则如人饮水、冷暖自知。

IC代理端则频频传出库存水位偏高，事实上，在近两年疫情、战争、通膨等多种总体大环境不确定因素下，「高库存策略」其实是众多业者的风险管理措施之一，只是，芯片业者也坦言，如国内部分代理商藉「长短料、芯片荒」为藉口，屯货、坐地起价的炒作情事层出不穷。

目前消费类基础IC如部分MCU等，正逢倒货出清的时刻，加上国内本土芯片业者也挟带半导体自主化等生产优势，进一步在市况出现变化时降价夺取市占率，业界预期第2季至下半年消费类芯片市况，得再多停、看、听一阵子。

而以应用别来看，盛群认为，如小家电应用居多的触控MCU，近期市况相对疲软，报价也相对混乱，健康量测如耳温枪、额温枪用MCU需求也明显下滑，不过在安防、BLDC、32位元MCU等相关领域。预期第2季开始需求可望明显回温。而讲究量能的封测代工端部分，台系业者如超丰等操刀大宗两岸、海外MCU封测代工大宗订单，业者2022年初已经提出警讯，认为上半年以前封测生意可望稳健，但自第3季开始订单能见度已经模糊，更传出不少国际芯片大客户，对于下半年展望相当保守，相对于车用、工控品还在高度吃紧，消费电子相关芯片供需反转的可能性，目前也很难完全排除。

台系相关半导体供应链业者，对于特订单一客户、供应商、接单状况、价格等，不做公开评论。