全球封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (14) 日宣布，高雄先进晶圆级封装厂获选世界经济论坛全球灯塔工厂 (GLN)，截至目前为止已有 18 座获选，累计至今共达 132 家指标公司入选 GLN。

GLN 是由制造工厂和价值链组成的社群，成员在采用并整合工业 4.0 各项先进技术方面发挥着全球领导作用。

日月光表示，在半导体封装制程日趋复杂及市场供需快速转换环境下，高雄先进晶圆级封装厂面临前所未有的挑战，相较传统 IC 晶片封装，晶圆级先进封装制程超过 100 道，为简化制造流程并优化生产，在整个运营过程规划布署工业 4.0 技术，特别是将 AI 应用于制程提升良率与生产排程正确性，借此产能增加 67%，并且订单交期缩短 39%。

世界经济论坛塑造先进制造与价值链未来 (Shaping the Future of Advanced Manufacturing and Value Chains) 负责人 Francisco Betti 指出，通过将工业 4.0 技术整合到运营中，灯塔 (Lighthouse) 公司在产量、成本和交期已达成两位数的效益，在工业 4.0 的未来篇章树立跨产业的榜样。

灯塔公司展示如何将先进技术扩展到整个制造网络，并且拓展到供应商、客户或是采购、物流、研发等新部门。”

日月光高雄厂资深副总王颂斐表示，我们非常荣幸能加入全球灯塔工厂 132 家领先公司的行列，提升竞争力和把握多元领域的机会，是公司追求卓越制造的核心，且公司作为半导体产业领导厂商，率先制定智慧制造蓝图，优化并最佳化工业 4.0 技术的应用。

日月光也希望激励更多的业界伙伴一同参与建设具韧性的全球智慧制造产业，加速数位转型。