日月光半导体（ASE）在中国台湾高雄市宣布建立全新K28工厂，旨在加强其在先进封装领域的竞争力。该工厂的奠基仪式于10月9日举行，预计将于2026年完工，届时将显著提升OSAT（外包半导体封装与测试）技术的产能，并为当地创造约900个就业机会。

根据日月光高雄厂区总经理Raymond Lo的介绍，K28工厂与K27工厂相邻，位于高雄郊区大沙，占地两公顷。两座工厂将共同满足CoWoS（芯片封装技术）所需的晶圆和终端测试要求。K27工厂已于2023年投入运营，而K28工厂则是日月光与宏璟合作建设的。

K28工厂将包含七层地上建筑和一层地下建筑，致力于采用低碳建筑材料和节能设备，并计划安装太阳能电池板，以利用可再生能源。该工厂还将实施微振动建筑评估，争取获得金级绿色建筑认证，以期成为生态友好型建筑的标杆。

日月光的这一举措不仅展示了其在先进工艺上的创新能力，还承诺生产出高质量的半导体产品，提高整体生产效率。这表明，在全球半导体产业竞争加剧的背景下，日月光正不断推动技术进步与可持续发展。