日月光先进封装K28工厂在高雄奠基
来源:ictimes 发布时间:2024-10-12 分享至微信

日月光半导体(ASE)在中国台湾高雄市宣布建立全新K28工厂,旨在加强其在先进封装领域的竞争力。该工厂的奠基仪式于10月9日举行,预计将于2026年完工,届时将显著提升OSAT(外包半导体封装与测试)技术的产能,并为当地创造约900个就业机会。


根据日月光高雄厂区总经理Raymond Lo的介绍,K28工厂与K27工厂相邻,位于高雄郊区大沙,占地两公顷。两座工厂将共同满足CoWoS(芯片封装技术)所需的晶圆和终端测试要求。K27工厂已于2023年投入运营,而K28工厂则是日月光与宏璟合作建设的。


K28工厂将包含七层地上建筑和一层地下建筑,致力于采用低碳建筑材料和节能设备,并计划安装太阳能电池板,以利用可再生能源。该工厂还将实施微振动建筑评估,争取获得金级绿色建筑认证,以期成为生态友好型建筑的标杆。


日月光的这一举措不仅展示了其在先进工艺上的创新能力,还承诺生产出高质量的半导体产品,提高整体生产效率。这表明,在全球半导体产业竞争加剧的背景下,日月光正不断推动技术进步与可持续发展。


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