封装材料通路商长华 *(8070-TW) 今 (5) 日召开法说会，董事长黄嘉能表示，明年下半年在产业库存调整告段落后，营运将优于上半年，且公司布局的封装材料已陆续进入车用市场，预期明年第四季将有大量车用产品通过客户验证。

针对近期市况，黄嘉能认为，由于电视、消费性产品库存调整时程最早，第四季面板产业已落底，相关 IC 如 T-CON、机上盒 IC 都明显回升，预期消费性产品已慢慢接近底部，车用则因近期才开始调整，预期还需要一段时间，不过，调整状况不会像消费性产品那么急、那么快。

展望明年，黄嘉能认为，今年半导体产业普遍呈现上半年好、下半年不好，明年则与今年相反，因库存已调整一段时间，明年下半年将会优于上半年。

谈及车用产品封装材料，黄嘉能分析有两个因素会影响业绩，一是整体经济状况，二是产品价格高昂，由于过往几个季度，因 IC 缺料导致产品价格拉高许多，不利客户与自家产品销售，但随着产业回归到正常状况，加上整体经济回稳，有利车用封装材料推广。

此外，长华 * 看好，依据客户释出的讯息，未来车用半导体领域含量会越来越高，对导线架需求也会跟着增加。

黄嘉能补充，长华 * 早期在车用领域，侧重在安全系数较低的影音娱乐系统等产品，但目前也已进入马达、引擎甚至 ADAS 领域，甚至有些是安全系数最高的产品，已有某些客户进入量产，新客户也在认证中，看好明年第四季会有大量产品验证通过。