IC封测代工龙头日月光投控对半导体市场后市持谨慎乐观态度。2024年，公司封装端产能大幅开出，2025年则寄望测试端也能取得佳绩。财务长董宏思指出，2024年半导体市场复苏缓慢，除存储器和AI外，其他领域多呈衰退态势。

然而，日月光仍专注于自身业务，特别是在先进封装领域持续扩大投资以满足客户需求。第三季度，公司营收达新台币1601.05亿元，同比增长4%；毛利率16.5%，同比增长0.3个百分点。

针对第四季，日月光预估封测业务将微幅季增，毛利率与上季持平，而EMS业务则预计季减中个位数百分比，毛利率季减1个百分点。

2024年，日月光资本支出逐季攀升，第三季度更是达到6.03亿美元。董宏思表示，先进制程无论是在封装端还是测试端，客户需求都在持续提升，公司已配合客户需求进行产能扩充规划。

此外，日月光还强调，台积电对发展先进封装非常有雄心，实际需求强劲，公司也从中受惠。为进一步提高自有客户比重，日月光正尽可能提高一站式服务的产能规模与服务品质。