集微网消息，1月3日，据DIGITIMES报道，业内消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。

台积电将于2023年量产3nm芯片，新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户，苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。

然而，消息人士继续表示，高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确决定，尽管它们都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC工艺进行升级。

消息人士强调，非苹果手机的不确定市场前景和3nm工艺的每片晶圆制造成本已经超过2万美元，可能会阻碍这两家手机AP厂商在今年晚些时候推出3nm SoC。

此外，IC设计供应链的消息人士表示，几乎可以肯定联发科不会在2023年发布3nm移动SoC，理由是其在旗舰手机SoC市场的份额仍然相对较低，供应商不太可能在今年将其在旗舰机领域的销量，提高到能够负担昂贵的3nm芯片生产水平。

消息人士称，在过去的一年里，联发科用于低端手机的天玑8000系列出货量明显超过用于旗舰机型的天玑9000，快速迁移到3nm节点可能只是象征性的目的，但实际上会给其运营成本带来巨大的压力。

消息人士还指出，联发科目前正专注于内部去库存和成本控制，没有太多时间考虑与其代工合作伙伴投产3nm晶圆。

与此同时，消息人士表示，在旗舰手机AP市场占有相对较大份额的高通，也对是否在其新的骁龙移动SoC系列中采用3nm工艺持观望态度。这是因为供应商可能会衡量库存消耗的进度、整体经济前景以及品牌手机客户的实际需求等因素。

消息人士强调，如果高通的客户三星电子寻求在旗舰手机市场应对苹果的竞争，并在2024年初推出采用3nm AP的新Galaxy系列旗舰机型，高通可能别无选择，只能推出3nm移动SoC。

因此，高通今年在提供3nm智能手机AP方面的机率比联发科更高，但其尚未做出任何具体决定。

实际上，联发科和高通都陷入了2023年是否跟随苹果工艺升级的两难境地。消息人士称，如果不这样做，它们在旗舰智能手机AP市场的份额将被进一步蚕食，因为旗舰机型的消费者更关心规格升级，而不是价格和性价比。（校对/李沛）