集微网消息，据白宫消息，美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）昨（5）日会谈达成系列共识，包括将通过信息共享等方式，合作建立一套针对半导体供应链中断的早期预警机制，并邀请盟友国参与。

随着中国日益发挥科技影响力，成立于2021年的美国-欧盟贸易和技术委员会旨在设定相关事务的标准以对抗中国的竞争。据悉，美国已正式通过“芯片法案”，欧盟版芯片法立法过程也持续进展。此次，美国商务部和欧盟执委会将实施一套合作减缓半导体供应链中断冲击的“早期预警机制”，而资讯透明共享是这套工具的关键。

声明指出，美欧将共享诸如公部门对半导体产业支持的信息，以促进透明化，并打算与其他盟友国合作，对透明化作出类似承诺。

具体看来，声明举出四种做法。第一，与业界合作，促进旨在提高半导体需求透明度的举措。第二，提高对预测的全球半导体需求的理解，为共同政策目标提供信息，即避免产能过剩和瓶颈；声明指出，为此希望定期开会并分享有关需求预测方法的信息。第三，交流有关投资方法和公众支持条款和条件的信息和最佳做法。第四，交流感兴趣的领域并探索半导体研究方面的合作计划。总体看来，美欧希望通过掌握全球需求、资讯透明和合作应对潜在的供应链中断危机，避免在各自建立半导体产业链时避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。

事实上，该“早期预警系统”早在5月就在美国-欧盟贸易和技术委员会会议上被提出，此次更新明确了“资讯透明共享”这一措施要点。

这次会谈达成的其他共识还包括将在人工智能（AI）、电动车充电系统、数字身份证等领域合作建立共同标准。

（校对/赵月）