竹陞科技，凭借Fab4.0智能工厂构建能力，成立七年即打入晶圆代工与美系存储器大厂供应链，业务规模持续扩张。面对地缘政治风险与半导体人力短缺，竹陞以智能化服务赢得大厂青睐，助力设备监控、自动化生产等。

随着大客户全球扩产，竹陞产品成标配，业绩强劲增长。2024年营收创新高，订单展望至2025年Q2。税后净利稳步增长，毛利率逐年提升。团队深耕半导体领域，熟悉产业供需，助力客户优化制程。

竹陞由IoT起步，现AI与IoT业务并重，半导体应用客户占比高。晶圆代工龙头与美系存储器大厂为其重要客户，业务重心已转回中国台湾，并拓展至国际市场。

展望未来，竹陞将持续深耕中国台湾，通过经销商模式扩大海外市场份额。同时，针对碳税挑战，提供节能减排解决方案。