Blackwell出货遭遇多重障碍，从NVIDIA的芯片设计难题到台积电的产能瓶颈，再到快接头的短缺，每一个环节都拖慢了出货的步伐。不过，早在六月，供应链就已获知Blackwell将延迟至第四季度出货的消息，这一季度的延迟虽有影响，但尚在可控范围内。
与此同时，华为也蓄势待发，计划在第四季度推出新一代AI芯片Ascend 910C，直指NVIDIA的H100。然而，华为的雄心壮志面临着中芯国际7纳米制程的高成本与低良率挑战，加之本土CoWoS封装技术的初步阶段和HBM产能的紧缺，使得华为在国内AI GPU市场的竞争之路并不平坦。
另一边，航太供应链的重要参与者汉翔，为了应对美国对本土供应链的优先保护政策，决定在美国设立工厂，以增强其在全球航太订单市场的竞争力。这一战略决策已尘埃落定，汉翔将投资亚利桑那州，通过其全资子公司开启新的生产篇章，旨在巩固并扩大其在国际航太领域的市场份额。
