尽管日本厂商在全球功率半导体市场的前十大席位中稳占四席，展现出强大的行业影响力，但在第三代半导体材料——碳化硅（SiC）的竞技场上，日本却感受到了前所未有的紧迫感。

据最新行业动态揭示，日本在SiC器件及基板的量产能力上已稍显滞后，这一现状促使日本政府与产业界紧密携手，共同绘制出一幅加速构建SiC供应链的宏伟蓝图。

此番战略升级，不仅是对当前市场挑战的直接回应，更是日本对未来科技竞争态势的深刻洞察。日本深知，在电动汽车市场持续膨胀的浪潮中，SiC材料以其卓越的高效能与低损耗特性，成为了提升车辆性能、拓宽续航里程的关键钥匙。因此，强化本土SiC材料的研发实力、提升生产能力，并优化供应链整合机制，成为了日本巩固并扩大其在全球SiC功率半导体市场领先地位的必由之路。