前两天，我们报道了广东和山东的碳化硅项目进展，昨天，深圳又有碳化硅项目封顶，计划将分别年产10万片、25万片6英寸SiC单晶衬底片、外延片。

11月24日，中建二局官微发文称，他们承建的第三代半导体产业园项目，实现了晶体厂房、动力厂房、外延厂房和物料厂房的全部封顶，预计全面建成后将为轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域提供原材料保障。

报道称，该项目厂房区域的全面封顶标志着该项目离全面完成6英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进了一大步。

今年8月22日，该项目在深圳市宝安区石岩街道正式施工，总建筑面积约17.91万平方米，是广东省2022年重点建设项目、深圳市2022年重大项目。

据“行家说三代半”此前报道，该第三代半导体产业园项目的建设单位为深圳市重投天科半导体有限公司——由重投集团、北京天科合达等各方设立，项目一期总投资约为22亿元，目标年产6英寸碳化硅单晶衬底片10万片及6英寸碳化硅外延片25万片。

此外，重投集团投资的另一个碳化硅项目也即将开工。

2月18日，方正微电子发布公告称，以满足他们的第三代半导体产业化基地建设项目建设要求，3、4月份他们要对施工范围内的491棵树木进行迁移。

2021年4月，重投集团从北大方正集团手中，并购了方正微电子，同年8月完成重组和入驻。方正微电子是深圳第三代半导体产业链“虚拟IDM”的重要一环，2018年他们就成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商，其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域。