IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片
来源:武守哲 发布时间:2022-11-13 分享至微信
集微网消息,据外媒报道,“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。
该协议是日本斥资数十亿美元重振其萎靡不振的半导体产业、减少对中国台湾地区芯片生产的依赖并促进经济安全的一部分。
日本政府将向Rapidus投资700亿日元(4.93 亿美元),加入八家企业支持者的行列,包括丰田、索尼、芯片制造商 Kioxia、NTT和软银的移动部门等。
Rapidus将与IBM和一家日本研究机构共同开发下一代芯片技术,并在年底前成立。新研究所将涉及该国顶尖大学和其他公共资助的研究团体。
日本经产省已向台积电、美国芯片制造商美光、铠侠及其美国合作伙伴西部数据提供补贴,以扩大其在日本的芯片生产。
“随着美中技术霸权之争愈演愈烈,从经济安全的角度来看,半导体变得更加重要,”经济产业大臣西村康稔在周五的新闻发布会上表示。他补充说,“我们希望通过与美国和其他国家的研究机构和产业合作,加强日本半导体相关产业的基础和竞争力”。
创建 Rapidus 的谈判由前东京电子公司主席东哲郎和前西部数据日本负责人小池淳义领导。两人将领导新公司的管理层。
IBM 领导了先进芯片技术的研发,并于去年推出了世界上第一个2纳米芯片原型,可用于 5G、量子计算和数据中心。IBM没有回应置评请求。(校对/周宇哲)
[ 新闻来源:集微网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
武守哲
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
日本政府投资13亿美元支持Rapidus ,计划2027年量产2nm芯片
2024-11-21
日本计划追加1000亿日元出资Rapidus,推进2nm芯片生产计划
2024-12-27
日本Rapidus公司雄心勃勃,目标跨越式发展2nm半导体技术
2024-12-20
台积电2025年将启动2nm工艺芯片量产
2024-12-10
热门搜索