熟悉DDI IC封测业者透露，国内业者杀价抢单的范畴主要锁定TV、NB/PC应用的品项类别，大宗为传统LCD DDI IC，台系业者包括颀邦、南茂等手机DDI IC主要操刀OLED产品，相关业者估计，国内OSAT厂暂时还无法切入较高端的OLED DDI IC，差距仍有2~3年。

但封测业者示警，该差距被追赶上恐怕仅只是时间问题，也因此，台系业者势必还是得多加强研发动能，维持技术领先，近期国内竞争对手甫登上国内科创板，挟带资金优势等，也率先开出降价抢单策略。

惟观察驱动IC市况，景气能见度估计到2023年第1季或是农历春节前后都不会太好，诸多手机芯片供应链业者甚至普遍悲观，市场上传出库存去化时间至少要到2023年第2季，2023年下半有机会回温，但更有芯片供应链业者坦言，事实上，目前对于2023年下半回温的预估，其实也已经是「相对乐观」的版本。

再从IC设计端来看，业界普遍预期，2023年价格竞争的压力只会更大，2022年中左右业界普遍不谈报价的原因主系量能急缩，但随着时序逐步逼近年底，针对2023年的生产、价格策略陆续将出炉，2023年确实很难有设计业者可以避开降价竞争，只是何时要加入跟降价幅度而已。

封测业者坦言，近期订单量能短少是既定事实，部分IC设计业者选择用「标案短单」方式，与面板或是系统厂客户洽谈为期数个月的短单，台系OSAT厂也承诺愿意提供价格折让，近期设计公司堆放在OSAT厂仓库的未下线晶圆，有稍微下降一点，不过，以整体市况来看，「度小月」恐怕还是上下游供应链普遍共识。

观察2023年状况，市场预期上游晶圆厂产能利用率估计2022年第4季、2023年第1季都将缓步下滑，估计仅有龙头的台积电8寸厂产能还能保持在较高水准，联电、力积电等承接DDI IC晶圆代工的业者，估计涨价荣景也一去不复返，再加上后段封测业者也多认为巩固客户长期关系的价格折让策略堪称合理，2023年DDI IC价格战已难避免。

其中，不管是国内驱动IC设计或是后段封测业者，对于降价一事也似乎毫不犹疑，虽然各界对于库存去化完毕的时间点与景气能见度大多没有太大把握，但业者坦言，随着国内内部政治要事如二十大等逐步尘埃落定，各界高度观察官方是否打出补贴政策等经济刺激措施，也随着2022年底、2023年初季节促销应能够再稍微去化掉一些库存。

国内业者挟带政策、资金优势仍将对于台厂造成一点压力，台系相关OSAT厂都正在密切留意当中，也预期DDI IC行业将逐步回归到以往的产业竞局，「每年杀价」恐怕也不是太特别的消息。

台系封测业者发言体系，强调不对报价、特定单一客户等状况，做出公开评论。

责任编辑：陈奭璁