中国半导体产业在封测领域占据重要地位，全球前10封测厂商中，有3家来自中国。随着芯片本土化和AI科技竞赛的推进，中企持续加码先进封测产能与投资。

盛合晶微（原名中芯长电）近期宣布，其3D多芯片整合封装专案J2C厂房已封顶，将扩充3D多芯片整合封装和超高密度互联产能。

该厂房位于江苏江阴，预计建成后增强云端运算、数据中心等芯片的封测能力。盛合晶微还加快二期项目建设，规划年产300万片12寸中段制程芯片和3D芯片整合能力。

厦门安捷利美维科技也宣布高端封装基板及高端HDI项目一期竣工并试产。该项目总投资73.8亿元，一期聚焦FC-BGA，总建筑面积22万平方米。

高端封装关键制程需整合在前段平台完成，如2.5D/3D封装中的矽穿孔技术（TSV）。这促使晶圆厂与半导体设备商纷纷入局或加码先进封装。

半导体设备商盛美上海推出3款面板级先进封装新产品，包括水准式电镀、边缘蚀刻和负压清洗设备，已获多家半导体厂商采用。盛美指出，其面板级先进封装可解决AI芯片封装中面积受限与成本较高问题。