国际半导体产业协会(SEMI)28日公布最新报告，预期2022年全球晶圆厂设备支出总额将较2021年成长约9%，达到990亿美元新高，预计2022年及2023年全球晶圆厂产能仍将持续成长。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，预计在2022~2023年间仍将维持高度的设备采购支出。

按地区划分来看，中国台湾为2022年晶圆厂设备支出领头羊，总额较2021年成长47%来到300亿美元；韩国则小跌5.5%，以总额222亿美元排名第二；第三名的国内亦由2021年高峰下滑11.7%，收在200亿美元。

值得一提的是，欧洲/中东地区2022年支出可望创下该区历史纪录，达66亿美元，高效能运算(HPC)应用对于先进制程的强劲需求，推动该区业者积极投资，规模虽然不比其他前段班地区，但141%的年增跃升幅度惊人。另预计美洲及东南亚地区2023年的设备投资金额也将打破纪录。

另一方面，全球晶圆设备业产能连年成长，继2021年提升7.4%之后，2022年增幅将近8%，来到7.7%。前次年增率达8%需回溯至2010年，当时全球月产能每月仅1,600万片(8寸约当晶圆)，几乎仅是2023年预估月产能2,900万片(8寸约当晶圆)的一半。预估2023年全球产能将持续提升，成长幅度达5.3%。

2022年全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计2023年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。

而晶圆代工业者一如预期，为2022年和2023年设备采购的最大来源，约占53%，其次是存储器业者，分占2022年的32%以及2023年的33%。绝大部分产能成长也将集中于此二大产业。