晶旭半导体，作为全球唯一一家即将投产的具备大规模量产第四代半导体材料“氧化镓（Ga2O3）”异质外延片的企业，其生产基地位于福建龙岩上杭县。该公司科研团队及技术成果源自中山大学博士生导师王钢教授团队。据最新消息，晶旭半导体年产能75万片的氧化镓外延生产基地主体结构已全部封顶，预计明年可达到初步生产使用状态。

该项目总投资达16.8亿元，建设136亩工业厂区，旨在提高高频滤波器芯片产能，并建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目完成后，将形成核心装备自主研发、外延芯片自主设计制造、器件封测一体化的全产业链布局，填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。

福建晶旭半导体拥有5G通信中高频体声波滤波芯片（BAW）全链条核心技术，以IDM模式运行。公司核心技术基于单晶氧化镓为压电材料的体声波滤波器芯片，拥有独立自主知识产权，并已取得多个全球首创、国内唯一的颠覆性技术创新。公司在材料、设计、制造、装备等方面取得多项原创性突破，获授权国内外发明专利100余件，关键性能比国外同类产品提升超过20%，已通过多家知名品牌客户的验证，有效解决我国在5G射频滤波芯片领域的技术瓶颈。