高通通讯运算暨消费性产品资深副总裁Luis Pineda表示，高通非常高兴能与软微全球首次展示应用AT&T 4G LTE网路、具LTE连线、搭载Snapdragon平台的Windows 8装置，Snapdragon S4 支援LTE网路，并整合完整软硬体，为微软与装置商提供绝佳弹性与连网选择。PC(含平板与转换式平板电脑、笔记型电脑)及其他装置制造商均可采用高通处理器，在单一平台享有绝佳运算效能，同时更有效管理电力与连线。

    高通藉整合LTE提供卓越、易于使用的连网方案，让使用者利用新世代网路无所不在地永保连线。采用Snapdragon的Windows 8装置，含平板、可转换式平板及笔记型电脑，可进一步透过高通行动连线平台Gobi强化连网功能，享有进阶3G/4G及整合LTE的全球连网优势。高通Gobi 4000平台提供LTE/HSPA+和LTE/EV-DO设计，可满足装置商对行动装置内建3G/4G连线的需求。

    高通身为业界最大的无线晶片与软体技术开发商，拥有全方位的晶片与软体产品以符合各等级装置需求；高通包含Snapdragon处理器与Gobi行动连线解决方案等产品线，可完整提供Windows 8有力支援，迄今高通是唯一同时支援Windows智慧型手机与PC的晶片开发商。

    微软Windows产品管理资深总监Aidan Marcuss表示，「高通的技术协助我们为消费者提供高效能、低功耗的解决方案。现今消费者与企业不仅期望，更需要持续开机、永保连线的运算装置，而高通与微软承诺将持续合作，为全球消费者带来创新、优异效能的装置。」

    AT&T运算与新兴装置部副总裁Michael Stice表示，「今日消费者需要更强大与快速的网路连线，强化了高通设计先进晶片的关键技术优势。我们正与高通合力在AT&T的3G 和 LTE网路中提供新世代行动PC与平板装置。」