随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片(Chiplet)、异质集成的先进封装技术在高效运算(HPC)芯片领域的话题火红程度在各种大会上一路延烧。

IDM龙头英特尔(Intel)与晶圆代工龙头台积电的直球对决精彩可期，台积电的3D Fabric平台已经横扫NVIDIA、超微(AMD)、苹果(Apple)甚至是Tesla AI HPC芯片订单。

值得一提的是，封测代工(OSAT)龙头日月光投控与旗下矽品也未缺席，AMD数据中心HPC新产品的Instinct MI 200系列(包括MI 250X、MI 250)等，采台积电6纳米工艺，先进封装由矽品的扇出型(Fan-out)衍生型技术拿下量产订单。

先进封测业者坦言，台积电、英特尔的直球对决无疑是让各种2.5/3D IC的市场接受度更为打开，毕竟，只要涉及高频宽存储器(HBM)的异质集成，这就是台积电的CoWoS、日月光集团的FO-MCM、FO-EB、FOCoS技术可发挥的领域。