【观察】中芯压力增 仍逆势上修资本支出 华虹业绩涨 无锡新产能2Q23将完全释放
来源:DIGITIMES 发布时间:2022-11-11 分享至微信

2022年半导体市况陡转急下,全球经济情势前景不明,手机、PC等消费电子低迷不振,高通膨、疫情封控、美国新出口管制新规等多因素持续影响行业未来发展,晶圆代工龙头如台积电、联电等下修全年资本支出、产能利用率下降等多举措接连成为行业步入下行周期明证,而何时复苏的疑问充斥整个市场。近日,国内代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续缴出三季度财报,营收和毛利率均同比增长,然对于第四季度展望,却莫衷一是。

“从终端市场传到代工行业时间有滞后,代工行业周期尚未触底。”11日,中芯国际联合首席执行官赵海军在第三季度业绩沟通会上直言,代工行业这一轮调整至少要持续到明年上半年,目前还未看到行业有复苏的迹象。

他还表示,从产业周期来看,智能手机和消费电子去库存速度缓慢,客户流片意愿不强;工业控制领域虽然相对稳健,但增幅有限;汽车类终端消费韧性强,行业尚有需求缺口。在这样的环境下,公司坚持客户产能动态调整的策略。

大环境变动 中芯逆势增加资本支出

因多变复杂的宏观环境波动,中芯国际2022年三季度业绩虽符合目标,但还是不可避免受到影响。据中芯财报显示,公司2022年三季度营收、净利以及毛利率皆同比增长,不过,相较于2022年第二季度业绩,除销售收入环比增长0.2%外,毛利率和净利润皆环比下降……(扫描下方二维码,了解更多

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