1月16日，NVIDIA CEO黄仁勋出席日月光投控旗下矽品台中潭科新厂揭牌仪式。针对是否削减台积电CoWoS-S订单的问题，黄仁勋表示，尽管所需技术正在变化，但NVIDIA对台积电先进封装的需求依然强劲。

黄仁勋指出，随着NVIDIA向Blackwell架构演进，将主要采用CoWoS-L技术，但仍会制造采用CoWoS-S的Hopper。他强调，这不是减少产能，而是增加CoWoS-L产能。

此前，NVIDIA主要以CoWoS-S技术封装AI芯片，但目前正转向新型CoWoS-L技术。对于拜登政府推出的新AI芯片三级出口管制规则，黄仁勋未做回应。