日月光控股:车用封测产品2022年拼成长幅度超过40%
来源:CFM闪存市场 发布时间:2022-07-11 分享至微信
日月光投控6月营收579.98亿元(新台币,下同),月增5.81%,其中IC ATM营收328.79亿元,月增3.7%,第2季营收季增11.1%,上半年营收年增23.7%。分析师指出,第2季受到俄乌战争、美国升息,以及上海疫情影响,使终端需求有杂音。
法人机构认为,通膨因素导致消费性电子产品需求不如预期,客户对消费性产品订单调整幅度快且剧烈,会在这几个季度调整库存,连带影响日月光业绩,因此投资建议为中立。
以日月光来看,手机和消费性产品需求较差,不过HPC、Networking和Automotive需求还是很强。日月光在上海主要落脚张江高科技园区,配合当地政府政策严格管理,目前日月光上海生产如常,对营收影响相当有限,但物流成本增加、员工关怀成本会增加等,会影响毛利率。
预估日月光第2季平均产能利用率和上季相近,封装产能利用率80~85%,测试产能利用率高于80%,预期集团合并毛利率将会和第1季相近,虽然材料和运输等成本增加,但封测占营收比重提升有利于毛利率向上。预估全季每股税后纯益(EPS)3元。
日月光投控认为封测产能和供应吃紧将持续到2023年以后,HPC、汽车、5G、IOT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求和乐观的长期前景。
日月光和客户长期服务协议将持续到2023年,因此,2021年开始建设智慧工厂、建筑和基础设施投资,支持客户的长期需求。日月光投控智慧化关灯工厂,2021年达到27座,2022年关灯工厂目标累计到37座。日月光在车用封测产品2022年拚成长幅度超过40%,要达到10亿美元;系统级封装业绩成长估超过45%,目标突破5亿美元,预估今年EPS有13元表现。
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