高通CFO在摩根大通JPM大会上表示，将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。据介绍，英特尔18A (台积电N2替代品) 是由英特尔向高通方面提出的一种方案。英特尔声称已与5家核心客户达成合作，高通很可能是其中之一。
高通表示，公司在过去几年的代工涨价潮中表现得很好，他们相信多元化的代工战略会很有帮助。其次，高通已经能够从利润率的角度来应对这一问题。因此，高通未来的战略将保持不变，将继续做他们已经做过的事情。
对于供应链何时可能恢复正常，高通CFO表示公司一直坚持认为2022年下半年供应将出现改善，今年晚些时候仍然持有相同的观点。他强调，更应该考虑的是使供应与需求保持一致。
英特尔预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7 纳米、4纳米、3 纳米以及20A。据悉，英特尔20A工艺定于2024年发布，将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。
