据路透社报导，半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元，折合27亿人民币。据悉该设备精密度更高、所使用的零部件更多，可用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。机型比现售EUV大出30%，大小如同双层巴士，售价约是现售EUV的两倍。该设备有望2023年上半年完成原型机，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出货。

业界猜测，这款新机指的是High-NA EXE:5200（0.55NA），在今年1月中旬，Intel宣布第一个下单订购了ASML TWINSCAN EXE:5200光刻机，结合今年ASML Q1季度财报，EXE:52000已经订出去不止一台。据了解，ASML下一代EUV 0.55NA平台有望使芯片尺寸减小1.7倍，进一步提高分辨率，并将微芯片密度提高近3倍。据悉，0.55NA光刻机比现售的0.33NA EUV光刻机大出30%，售价约是0.33NA EUV的2倍。目前，为克服技术挑战，ASML正与全球最大的微电子研发机构IMEC共同建立测试实验室。

当前，英特尔、三星、台积电等代工厂正大幅扩产，其中台积电、三星两家在先进工艺制程较量不断升级。今年台积电和三星先后宣布了将在今年量产3nm，业界推测他们所使用的设备应该就是ASML最新一代的0.33NA EUV。光刻机设备与芯片制程工艺相匹配，目前EUV光刻机暂时能满足量产3nm的需要，但是3nm以下工艺却难以胜任。这也是ASML加速研发新的光刻机的原因之一。

在全球代工领域，台积电、三星是全球唯二的两家在先进工艺制程较量的半导体制造巨头，ASML高端光刻机也是双方今后一比高下的武器。不难判断，台积电、三星是ASML该高端光刻机的首批客户。