力成董事长蔡笃恭表示，2025年营运将呈现倒吃甘蔗态势，首季为低点，之后逐季改善。存储器封测业务方面，第1季面临景气循环低点，但第2季起将逐渐复苏。

Power module产品线从第1季开始起飞，AI应用成为成长动能，力成已具备HBM2及HBM2E量产能力，并研发更高端的HBM。

力成CEO谢永达认为，美国新政府上任后，科技贸易竞争和关税主义值得关注，但力成将专注营运基本面和新技术发展。在Tera Power投入AI测试平台，2025年预计投资30亿~40亿元新台币，持续与美系客户合作。

DRAM产品线方面，随着AI功能逐渐渗透到AI PC、AI手机，预计2025年将出现换机潮，推升DRAM需求回升。第1季为景气循环低点，第2季起将显著复苏。

NAND封测业务第1季面临订单下滑，但第2季将逐渐复苏，SSD业务也将随着AI服务器、数据中心等需求攀升而出货规格提升。

逻辑封测业务方面，Power module产品线从第1季开始起飞，影像传感器TSV产品量产顺利，良率较高。先进封测产品如2.5DIC、3D IC封装等，力成将持续布建CoW产能，并希望为系统业者提供解决方案。