同兴达与日月新半导体（昆山）有限公司（昆山日月新）的合作项目有了新的进展。

双方曾在2021年10月签订《项目合作框架协议》，计划合作开展“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。2022年1月，双方进一步签署了《封装及测试项目合作协议》。

随着客观情况的变化，为了深化合作并实现互惠共赢，双方决定根据2023年10月签订的《增资协议》调整合作事项。

2023年12月3日，同兴达宣布，经过审慎研究和协商，各方同意解除原合同，并按照《增资协议》执行合作事项。这意味着自解除协议签署之日起，原合同不再对各方具有约束力。

同兴达强调，此次调整不会对公司的财务和经营状况产生重大不利影响，也不会影响公司在芯片封装及测试项目的长期部署和战略规划。公司认为，这一调整不会严重损害公司及全体股东的利益。