IC封测龙头日月光将扩充中坜厂第二园区厂房，力拼2024年第3季完工。图为中坜厂数据照片。李建梁摄
封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体，预计2022年7月15日举行中坜厂第2园区动土典礼，中坜厂总经理陈天赐将出席，该厂房力拼2024年第3季完工。
日月光集团于台湾深耕先进、传统等全方位封测生产线，主力据点包括日月半导体高雄厂、中坜厂、矽品等，中坜厂专精于高端传感器、打线封装等，近年来也大力奥援台系IC设计龙头等。
中坜厂也多年与美系知名大厂合作，如光学心率模块等，手握多样高端系统级封装(SiP)技术，并且持续打入车用激光雷达(LiDAR)、车用传感器等封测供应链。尽管消费电子景气充斥不确定性，不过，在车用、工控等需求补足下，市场推估，中坜厂2022年营运仍有机会正成长，估计营收上看20亿美元。
责任编辑：朱原弘
