日月光半导体在马来西亚新厂启用
来源:李智衍 发布时间:2025-02-20 分享至微信

日月光半导体在马来西亚槟城举办了第四厂和第五厂的启用仪式。


这两座新厂是日月光集团为应对地缘政治风险,扩大海外布局而新建的封装厂,旨在满足车用半导体和生成式人工智能(GenAI)快速增长的需求,为集团未来发展增添动力。两座新厂总投资达 3 亿美元,预计在未来几年将为当地创造 1500 个就业岗位。


启用典礼由日月光马来西亚分公司总经理李贵文主持,日月光集团营运长吴田玉、驻马来西亚台北经济文化办事处代表叶非比,以及马来西亚投资发展局副首席执行官、马来西亚投资、贸易及工业部长等重要官员均出席活动,共同见证日月光集团在马来西亚的这一重要布局。


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