崇越科技规划两大展区，第一大展区展示半导体整合服务及晶圆制造前段制程的优势产品，包含硅片、晶圆盒、扩散制程使用的炉管石英，黄光制程的EUV光阻剂、光罩基板、光罩保护膜，薄膜和蚀刻制程之特殊化学品，CMP制程的研磨液与研磨垫，清洗制程化学品、设备和零件等，展示在半导体前段制程全面性布局的供应链平台。

崇越9月7日将于半导体展TechXPOT舞台，将发表「复合衬底拓展了氮化镓器件的世界」，介绍GaN on QST（Qromis Substrate Technology）技术。

第二大展区展出半导体先进封装制程和高性能基板的整合方案和优势产品，除展示封装制程的制程胶带、封装胶、封装保护膜、散热片，高性能基板使用之石英布、树脂、电镀液等关键材料外，大秀「3D IC芯片堆叠金属细线路接合技术」，提供半导体先进封装制程的金属线路解决方案。

碳中和、净零碳排议题已成为企业永续经营的关注重点，崇越集团在第二展区展示建厂及厂务系统整体解决方案，协助半导体及光电厂客户，提供整厂规划兴建、厂务系统工程、绿色能源及循环经济服务，长期投资、研发符合最新环保法规的废水处理技术与产品，解决高科技厂客户的废水处理难题。

崇越提供一条龙的半导体整合服务，从ASIC委托设计、晶圆代工投片、封装测试、光罩代购、IP整合与工程专业谘询。经过多年技术累积，在台湾、日本、国内、东南亚已建立起完整的服务生态圈，累积服务超过200家以上的IC设计公司及晶圆厂。

责任编辑：朱原弘