日月光集团运营长吴田玉宣布，集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线。预计今年第二季度和第三季度完成设备安装，并在年底开始试产。如果试产顺利，明年将开始为客户进行认证。

吴田玉指出，由于AI芯片昂贵，封装置放的颗粒越多，相对风险也增高。如果没有客户的强力支持，日月光不可能迈出设立量产线的重大一步。

日月光十年前就开始投入大尺寸FOPLP的研发，最初采用300×300方形规格。在试验达到不错效果后，推进至600×600的方形规格。去年，日月光已获得采购订单，相关设备预计在今年第二季度和第三季度完成安装，年底开始试产。如果试产顺利，明年将可送样给客户验证，并实现量产出货。

吴田玉认为，如果600×600的良率如预期顺利，相信会有更多的客户和产品导入，届时600×600可望成为FOPLP的主流规格。全球调研机构集邦发布的调查指出，使用FOPLP先进封装的产品主要包括电源管理IC（PMIC）、射频IC（RF IC）、CPU及GPU、AI GPU等三类。其中，CPU、GPU及AI GPU的产品量产时间最早在2026年，AI GPU则预估最早在2027年量产。

此次投资不仅是日月光应对AI芯片需求增长的重要举措，也是公司在后段先进封装产能上的重要布局。通过设立高雄FOPLP量产线，日月光将进一步提升其在全球芯片封装市场的竞争力，满足市场对高性能芯片封装的需求。