各界高度关注车用MCU交期，熟悉车用芯片业者透露，虽然车用MCU、MPU的生产产能目前有所增加，需求也同步增加，不过以整体供需关系来看，近期确实没有半年至1年前来的高度吃紧。

不过，由于车用MCU需求成长绝对是中长期趋势，主要系EV、自驾车早已经是10~20年的长期发展，各大IDM厂目前也不会在车用领域采用消费端的生产策略规划，毕竟，车用芯片的进入门槛与不易取代性高，众家IDM龙头业者，不会也没必要盲目增产。

同时除了MCU外，车用的高端联结器、车用的功率半导体都还是高度吃紧，也因此，车用零组件的长短料看来还将持续一阵子。

熟悉MCU业者坦言，车用芯片确实还在缺料，但比半年甚至1年前舒缓不少，不过观察如Tesla等EV车款，因应电池颗数的增加，内含许多的小型模块，里头都搭载MCU，EV的MCU用量是数倍成长。

观察各家市调机构对于EV的年复合成长率预估，动辄都是100%的倍数成长，车用MCU包括核心的或是周边的需求还是很大，如瑞萨电子，约有70%的车用MCU自产，但以目前对于2023年预估来看，车用MCU依旧仍倾向供不应求。

熟悉MCU业者坦言，日本MCU龙头瑞萨主要就分为车用事业(ABU)与物联网与基础建设事业(IIBU)两大部门，车用事业部门自然是最核心、传统的事业群，中高端车用MCU架构大多由瑞萨自行操刀设计，生产制造部分，也大宗由瑞萨电子自有晶圆厂生产，但随着「Fab-lite」策略明确，瑞萨委外策略也日趋弹性，不少MCU委由台积电、力积电生产。

其中，IIBU的多样MCU产品线，更是积极拥抱如ARM架构、RISC-V架构，已经争取台积电制程技术奥援，将率先拥抱台积电22纳米制程，同时ARM最新架构的Cortex M85，瑞萨有机会在2023年下半正式量产MCU新品。

而后段封装部分，更是大量委外台湾、亚系专业封测代工(OSAT)厂操刀，举凡日月光集团、力成旗下超丰、晶万亿成、京元电、封测二哥Amkor，另也有瑞萨于国内北京、苏州、马来西亚等后段生产据点。

囊括基础建设、物联网(IoT)的IIBU成为台湾瑞萨电子的发展重点，据了解，事实上欧洲、国内的基础建设正持续加速，带动MCU以及各种系统级解决方案的同步窜升，国际IDM大厂更倾向于推出MCU、电源管理、MOSFET的包套方案推广。

而相关业者直言，车用生意原本就是反应较慢的产业别，回顾COVID-19(新冠肺炎)疫情期间，在消费端的MCU缺料是最快被发现的，一般运算类、消费类芯片的缺料，线上教学/工作的商机使得NB/PC等系统厂一度快速出清库存，卖到供不应求，但其实消费类芯片的供需反转是在各界的预期之中，只是时间点到来的快慢而已。

而对瑞萨电子来说，统计至2022年第3季，瑞萨电子的库存水位对比其他业者相对健康，虽然不讳言消费类芯片需求的库存调整与景气下行可能要持续到2023年中方有转机，但包括车用、云端/服务器、工控领域的需求稳健，也使得这几家国际IDM大厂对于后市仍有一定的信心度。

责任编辑：陈奭璁