国际半导体产业协会(SEMI)预估，2022年全球晶圆厂设备支出金额达1,090亿美元，将续创新高，年成长达20%，也是继2021年大幅成长42%后，达到连续3年成长，其中，台湾晶圆厂设备支出金额达340亿美元，仍位居全球之冠，扮演产业领头羊角色。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体市场近期虽然受到终端需求变化、通膨等因素影响，部分电子商品出现短期库存调整，但根据全球晶圆厂预测报告，受惠车用电子、HPC等应用需求仍然热络，半导体产业整体发展长期趋势仍具成长动能，全球晶圆厂设备市场预估将持续成长，并可望冲破千亿美元大关。
台湾2022年晶圆厂设备支出达340亿元，总额较2021年成长52%；韩国则以7%增幅、总额255亿美元排名第二；国内相比2021年高峰下降 14%，约在170亿美元。欧洲/中东地区2022年支出则可望创下该区历史纪录，达93亿美元，虽然不比其他前段班地区，但其投资年成长大幅提升，达176%。
SEMI预计，2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长，且台湾、韩国和东南亚2023年的设备投资额都将创下新高。此外，美洲地区晶圆厂设备支出将于2023年达到总额93亿美元，年增率达13%，延续2022年年成长19%的力道，连续2年稳坐全球晶圆厂设备支出第四位。
据SEM预测报告，全球晶圆设备业的产能持续成长，继2021年提升7%后，2022年持续成长8%，预计2023年也将有6%的涨幅。比起2010年的年增率达8%，当时每月可产1,600 万片晶圆(8寸)，相较之下2023年每月预估产能将达2,900 万片晶圆(8寸)，呈现大幅成长。
代工部门将是2022年和2023年设备支出的最大宗，约占53%，其次是存储器2022年的33%以及2023年的34%，绝大部分产能成长也将集中于此2大部门。
责任编辑：朱原弘
