SEMI（国际半导体产业协会）旗下矽产品制造商组织发布了最新的晶圆产业分析季度报告。

报告显示，2024年第三季度全球硅片出货量较上一季度增长了5.9%，总量达到3,214百万平方英寸。与去年同期相比，年增长率更是高达6.8%。

SEMI SMG主席、环球晶圆副总经理李崇伟指出，这一季度的硅片出货量延续了第二季度开始的上升趋势。尽管供应链库存水平有所下降，但仍处于较高水平。同时，AI先进晶圆的需求仍然强劲。

然而，报告也提到，汽车和工业用途的硅片需求持续疲软，而手机和其他消费性产品的硅片需求在某些领域有所改善。尽管这一波上升趋势有望延续至2025年，但总出货量预计仍无法回到2022年的巅峰水准。