随着AI数据中心和车用电子升级，铜箔基板（CCL）业者联茂看好双引擎成长趋势。联茂CEO蔡馨暳指出，AI服务器规格提升带动高端电子材料升级加速，公司将持续深耕AI领域。

联茂的高速材料已放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户，同时，一般型服务器CPU也预期将升级至PCIe Gen6平台。此外，超低延迟、超低电性耗损的M9等级材料也已送样至各大终端及板厂客户认证。

蔡馨暳还提到，智能手持产品设计趋势促使PCB设计朝向薄型化、细线路、微小孔、高层数发展，联茂已开发出背胶铜箔（RCC）并积极送样认证。

在5G网络普及下，联茂将优化产品组合，改善获利表现，预计2025年成长较2024年加速。同时，台光电和台燿等台系CCL业者也积极布局高端服务器领域，带动AI服务器相关高端材料持续放量。

据了解，高端CCL市场需求将在2024~2026年CAGR达26%，而供给端则是7%，市场需求仍高。台燿已积极布局泰国市场，预定2025年开出产能，以分散风险。