近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了其年度硅晶圆出货量预测报告，揭示了该行业即将迎来的变化与机遇。

报告指出，2024年全球硅晶圆出货量预计将出现2%的小幅下滑，总量达到121.74亿平方英寸（MSI）。这一预测反映了当前半导体市场面临的下行周期挑战，以及全球宏观经济环境的不确定性。然而，SEMI同时也给出了积极的展望，预计随着晶圆需求从当前低谷中逐步复苏，2025年硅晶圆出货量将强劲反弹10%，达到133.28亿平方英寸（MSI）。

从长远来看，硅晶圆市场的增长潜力依然巨大。SEMI预测，到2027年，硅晶圆出货量将持续强劲增长，以满足与人工智能（AI）和先进制造相关的日益增长的需求。这些新兴领域的发展将推动全球半导体产能的扩张，进而提升晶圆厂的利用率。此外，先进封装技术和高带宽存储器（HBM）等新应用的出现，也为硅晶圆市场带来了新的增长点。

值得注意的是，SEMI在报告中特别强调了硅晶圆在半导体制造中的不可替代性。作为制造大多数半导体器件或芯片的基板材料，硅晶圆的高度工程化特性和大直径设计（可达300mm）使其成为行业内的首选材料。